Las placas de acero deformadas pueden causar una distancia desigual entre el cabezal del láser y la superficie de la placa de acero durante la operación del láser, lo que afecta la calidad y la eficiencia del procesamiento. Además, debido a la deformación de la placa de acero, el área de contacto entre la cabeza del láser y la superficie de la placa de acero se vuelve más pequeña, lo que resulta en daños fáciles a la cabeza del láser. Por lo tanto, antes del procesamiento con láser, es necesario nivelar la placa de acero alabeada para garantizar la calidad y la eficiencia del procesamiento, y para proteger el cabezal del láser contra daños.

El tratamiento de nivelación es un método para restaurar un estado plano de una placa de acero a través de la fuerza mecánica. Durante el proceso de nivelación, la placa de acero se intercala entre dos grandes rodillos niveladores. A través de la rotación y la presión de los rodillos, la placa de acero se deforma, se elimina la tensión interna y finalmente se obtiene una placa de acero plana. Mediante el uso de este método de procesamiento, se puede eliminar el problema de la deformación de la placa de acero, lo que hace que cumpla con los requisitos del procesamiento por láser.

Antes del procesamiento con láser, es necesario nivelar la placa de acero alabeada. Esto puede reducir la diferencia de distancia entre el cabezal del láser y la superficie de la placa de acero, mejorar la calidad y la eficiencia del procesamiento. Al mismo tiempo, el tratamiento de nivelación también puede proteger el cabezal del láser de daños y prolongar su vida útil. Por lo tanto, es necesario realizar un tratamiento de nivelación en las placas de acero alabeadas.

En resumen, la placa de acero alabeada debe nivelarse antes del procesamiento con láser para garantizar la calidad y la eficiencia del procesamiento, y para proteger el cabezal del láser contra daños. El tratamiento de nivelación es un método efectivo que puede eliminar el problema de la deformación de la placa de acero y hacer que cumpla con los requisitos del procesamiento láser.

Después: